번호 | 행사명 | 행사일 | 장소 |
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1 | 2024년 첨단 패키징 기술 미래 포럼: CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존 전략 | 2024-08-21 | 과학기술컨벤션센터 (ST Center) 대회의실1 (B1F) (서울시 강남구 테헤란로7길 22 (강남역)) |
2 | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼: CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존 전략 | 2023-08-24 | 포스코타워 역삼 3F 이벤트홀 (서울특별시 강남구 테헤란로 134 (역삼동)) |
3 | 제20회 회원사 Forum | 2019-06-28 | |
4 | 제19회 회원사 Forum | 2018-09-19 | |
5 | 제18회 회원사 Forum | 2016-12-07 | |
6 | 제17회 회원사 Forum | 2015-11-12 | |
7 | 제16회 회원사 Forum | 2015-07-23 | |
8 | 제15회 회원사 Forum | 2014-09-24 | |
9 | SMT/PCB & NEPCON Korea 2014 기술세미나 | 2014-04-02 | |
10 | 제14회 회원사 Forum | 2013-12-09 |
2024-08-21
2024년 첨단 패키징 기술 미래 포럼: CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존 전략
과학기술컨벤션센터 (ST Center) 대회의실1 (B1F) (서울시 강남구 테헤란로7길 22 (강남역))
2019-06-28
제20회 회원사 Forum
2018-09-19
제19회 회원사 Forum
2016-12-07
제18회 회원사 Forum
2015-11-12
제17회 회원사 Forum
2015-07-23
제16회 회원사 Forum
2014-09-24
제15회 회원사 Forum
2014-04-02
SMT/PCB & NEPCON Korea 2014 기술세미나
2013-12-09
제14회 회원사 Forum