한국마이크로전자 및 패키징학회

학회소식

THE MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY

No.	제목	등록일
	[전자신문] 美, 반도체 패키징 생산능력 확보 집중…기판 공장도 흡수할 것 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼	2024-08-23
	[KMEPS] 2024년 제15회 해동젊은공학인상 (학술 및 기술부문) 후보 추천 모집 공고 (~9/2)	2024-08-01
	[KMEPS] ISMP-IRSP 2024 (국제학술대회) 개최 안내	2024-05-14
	[저널투고] 마이크로전자 및 패키징학회지 31-3호 온라인 투고 안내 (~9/6)	2024-04-26
	[KMEPS] 2024년 학회 연간 주요 일정 안내 (수정)	2024-01-03
204	[전자신문] 반도체 패권 열쇠 '첨단 패키징' 집중 조명 - 8/21(수) KMEPS 첨단패키징기술미래포럼	2024-08-06
203	[KMEPS] 학회지 31-2호 우수 논문상 수상자 발표	2024-07-22
202	[KMEPS] 2024년 임원 워크숍 성료	2024-06-18
201	[KMEPS] 학회지 31-1호 우수 논문상 수상자 발표	2024-04-24
200	[전자신문] 삼성전자, 16단 HBM '하이브리드 본딩' 구현 - KMEPS 2024년 정기학술대회	2024-04-11

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