한국마이크로전자 및 패키징학회

학회소식

THE KOREAN MICROELECTRONICS
AND PACKAGING SOCIETY

No.	제목	등록일
	[전자신문] 광주과기원 연한울 교수, 세계 최고 수준 '극도로 얇은 초고성능 전자파 차폐막' 개발 (Nature지 논문 게재)	2025-11-18
	[수상] 캠텍 (Camtek), Intel's 2025 EPIC Supplier Award 수상	2025-11-17
	[수상] 성균관대 (지도교수: 이은호) 박정현 박사과정, IEEE ECTC 2025 학회에서 우수논문 ‘Student Award’ 수상	2025-06-12
	[NMJ 2025] 6th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2025	2024-12-11
43	[IITC 2025] IEEE International Interconnect Technology Conference 2025 개최 안내	2025-03-03
42	[전자신문] 기계연, '생산성 6.5배' 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화	2024-12-03
41	[전자신문] 2024 글로벌 소재•부품•장비 테크페어 안내	2024-11-14
40	[조선일보] 주영창 서울대 교수, 한국인 최초로 미국재료학회장 당선	2024-09-11
39	[IEIE] Call For ICCE-Asia 2024	2024-08-23
38	[전자신문] IDM·파운드리도 '첨단 패키징' 기술 경쟁…2.5D 대안 기술 확보 총력 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼	2024-08-23

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