마이크로전자 및 패키징 기술의 확산 및 보급에 기여하겠습니다.
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40
[조선일보] 주영창 서울대 교수, 한국인 최초로 미국재료학회장 당선
2024-09-11
39
[IEIE] Call For ICCE-Asia 2024
2024-08-23
38
[전자신문] IDM·파운드리도 '첨단 패키징' 기술 경쟁…2.5D 대안 기술 확보 총력 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼
2024-08-23
37
[전자신문] 국가 연구기관, 차세대 패키징 기술 쟁탈전 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼
2024-08-23
36
[전자신문] 반도체 패키징 기술, 탄소 중립 시대 대응해야 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼
2024-08-23
35
[전자신문] 패키징 최적화에 AI 도입 연구 활발 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼
2024-08-23
34
[전자신문] AI 반도체 대역폭, 3D 집적 패키징 기술이 해결 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼
2024-08-23
33
[전자신문] AI 반도체용 첨단 소재 기술 확보전 가열 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼
2024-08-23
32
[전자신문] 금속 배선 소재·장비 국산화 절실 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼
2024-08-23
31
[한양대학교 LINC3.0사업단] 반도체 패키징 엔지니어를 위한 실전 기술강의 시리즈 (1),(2) 신청 안내
2024-07-01
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