학회소식

THE MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY

[전자신문] TECH SUMMIT (10/18(수)~20(금))

  • 작성일자

    2023-10-11 20:06
  • 조회수

    130

무료 사전 등록 안내>>

‘테크서밋 2023’은 전 세계 반도체·디스플레이 산업에서 핵심적인 위치를 차지하고 있는 기업의 첨단 기술 현황부터 사업 전략까지 총망라한 행사입니다. 특히 2나노 시대를 대비한 반도체 첨단 공정, 반도체 미세화 한계를 극복할 패키징 기술, 인공지능(AI) 등 시장 주요 트렌드를 짚고 대응 전략을 모색하는 자리로 10월 18일(수)부터 20일(금)까지 엘타워 7층 그랜드홀에서 개최됩니다.
사전 등록 시 무료로 참석하실 수 있으니 많은 관심과 참여 부탁드립니다. 감사합니다.


 

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