학회소식

THE MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY

[(사)한국전자파학회] 2023 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 안내

  • 작성일자

    2023-09-01 17:20
  • 조회수

    140

(사)한국전자파학회 주최 ‘고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍’이 아래와 같이 개최됩니다.
패키징 분야에서의 새로운 추세에 대응하고 국내 패키지 설계 분야의 경쟁력을 확보하는데 일조하기 위해 마련된 워크숍으로 한 편의 기조강연과 총 여섯 편의 기술 세미나들로 프로그램이 진행되오니 많은 관심과 참여 부탁드립니다.


 

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