2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼: CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존 전략
- 행사명 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼: CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존 전략
- 일 시
2023-08-24 (목) 10시 ~ 2023-08-24 (목) 18시
- 장 소 포스코타워 역삼 3F 이벤트홀 (서울특별시 강남구 테헤란로 134 (역삼동))
- 사전등록 기간
2023-07-19 (수) 9시 ~
2023-08-21 (월) 18시
- 파일 다운로드
2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 v6.pdf
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문의처
kmeps@kmeps.or.kr, secretary@kmeps.or.kr
