글로벌 반도체 패키징 첨단 기술 개발 경쟁이 치열하다. 반도체 산업 패권을 쥐기 위해서는 패키징 기술을 선점해야 하기 때문이다. 반도체 기업들은 끊임없는 기술 개발로 패키징 경쟁력을 끌어올리고 있다. 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)와 전자신문사는 11월 9일 부산 한화리조트에서 '국제패키징기술세미나(ISMP) 2022'를 개최하고 반도체 패키징 산업을 조망하고 반도체 기업과 소부장 업체들의 최신 패키징 기술과 전략을 공개한다.
아므란 에이탄 TSMC 첨단패키징기술서비스(APTS) 이사
아므란 에이탄 TSMC 첨단 패키징 기술 서비스(APTS) 이사는 '첨단 패키징을 위한 본딩 기술'을 주제로 발표한다. 에이탄 이사는 반도체 패키지 디자인 유연성을 높여주는 공정과 구조적 이슈를 집중 조명한다. 반도체 전분야 효율성을 높여줄 패키징 기술의 필요성을 강조한다.
이명준 인텔 네트워크 엣지그룹(NEX) 시니어
글로벌 반도체 기업 인텔 이명준 네트워크 엣지그룹(NEX) 시니어는 '첨단 반도체 패키징'을 주제로 인텔 패키징 로드맵을 발표한다. 인텔은 '종합반도체 기업 2.0' 전환 핵심 축인 칩렛 기술 개발 방향을 공유한다. 반도체칩과 패키징 등 전기적으로 연결하는 어드밴스드 패키지 기술도 공개한다.
징카오 ASE 부사장
대만 후공정 대표 기업 ASE는 징카오 부사장이 패키지 소형화 추세를 지속하기 위한 '시스템인패키지(SiP) 기술 발전' 주제로 강연한다. 반도체 부가가치를 높이기 위한 SiP 솔루션에 대해 공유할 예정이다.
강지호 SK하이닉스 부사장
한국을 대표하는 글로벌 소자 기업도 참여한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 4차 산업혁명 시대에 대응할 최신 패키징 솔루션을 제시한다. '무어의 법칙' 기술 한계를 넘어 반도체 집적화 구조적 한계를 극복할 3차원(D) 적층 기술도 발표할 예정이다.
국제패키징기술세미나는 글로벌 소재 기업도 총출동한다. 일본 신코는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 구현을 위한 재료 기술을 주제로 발표한다. 일본 쇼와덴코머티리얼즈는 글로벌 소재, 장비, 기판 기업과 협업 사례를 소개하고, 향후 소재 기업이 나아갈 방향을 제시한다. 강사윤 KMEPS 학회장은 “국내 유일의 반도체 패키징 학회에서 주관하는 국제 학술대회를 통해 반도체 후공정 기업이 나아갈 방향을 제시하겠다”며 “국내 반도체 패키징 강건한 산업 생태계 구축을 위한 경쟁력 강화에 노력할 것”이라고 강조했다.
