[조선비즈] 반도체 패키징 공정 9→3단계 확 줄인 新소재 나왔다 - ETRI 저탄소집적기술창의연구실 (최광성 실장)
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2023-07-28 12:33조회수
395ETRI 저탄소집적기술창의연구실 연구진
ETRI 연구진은 나노소재를 이용해 칩렛 패키지용 고분자 필름을 개발했다. 에폭시 소재에 환원제를 넣어 만들어진 이 소재를 이용하면 반도체 패키징 공정을 기존 9단계에서 3단계로 줄일 수 있다. 반도체 웨이퍼 기판에 고분자 필름을 씌운 후 칩렛을 만들고 레이저를 쏴 붙이는 방식이다. 기존 패키징 공정에 필수 요소였던 세척, 건조, 도포, 경화가 동시에 이뤄져 반도체 생산 비용을 크게 줄일 것으로 전망된다.
실제 반도체 공정에 신소재를 도입하면 20m에 이르는 기존 패키징 라인을 20% 수준인 5m로 줄일 수 있을 것으로 기대를 모은다. 또 웨이퍼에서 분리한 칩을 보드에 붙인 후 잘라 쓰는 방식에서 칩렛을 웨이퍼 기판에 타일처럼 찍어 붙이는 것도 가능해져 생산 방식도 개선할 수 있다.
연구진은 디스플레이, 반도체 분야의 기업과 함께 신뢰성 평가를 통해 3년 이내로 상용화가 가능할 것으로 기대하고 있다.
최 실장은 ”그동안 첨단 반도체 패키징과 마이크로 LED 디스플레이 분야는 일본 소재와 장비 기술에 대한 의존도가 높았다”며 “저전력, 친환경이라는 새로운 시장의 요구에 부합하는 기술을 개발해 원천 기술의 상용화를 통환 자립화가 기대된다”고 말했다.
출처: 조선비즈 https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000920329?sid=105
이병철 기자 alwaysame@chosunbiz.com