학회소식

THE MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY

[저널투고] 마이크로전자 및 패키징학회지 31-2호 온라인 투고 연장 안내 (~6/14)

  • 작성일자

    2024-04-26 09:44
  • 조회수

    119

KMEPS는 학회 본연의 과업인 마이크로전자 및 패키징 관련 학문과 기술의 발전을 도모하고, 회원 상호 간의 기술 정보 교환과 협조를 위한 중간 역할을 다하고자, ​매년 4회 (게재일: 3/30, 6/30, 9/30, 12/30) 온라인 학술지를 발간하고 있습니다.

이에 아래와 같이 학술지 투고 연장 안내 드립니다.

[31-2호 투고 일정]
0. 저널명: 마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of The Microelectronics and Packaging Society)​
1. 게재예정일: 6월 30일, 14편 이상 [KMEPS 학술지 보기]
2. 원고 마감: 6월 14일(목) *마감 기한 준수 
3. 원고 종류: 연구논문, 특집(리뷰) 논문
4. 리뷰어: 3인 추천 필수 (투고 시 리뷰어 3인의 성명/소속/이메일 작성)
5. 접수처 : 온라인 투고 바로가기>>
6. 게재료: 10만원 (기본 8p 기준, 심사료 포함, 추가 3만원/page, 감사의 글 게재 시 5만원 추가)
7. 투고 규정: 홈페이지 참조 [바로가기]
※ 본 학회지는 투고 및 심사 전 과정이 온라인으로 진행됩니다. [submission.kmeps.or.kr]
※ 이메일 접수는 받지 않으니 반드시 온라인 투고 해주시고,​ 
   투고 시 오류나 문의 사항은 학회(kmeps@kmeps.or.kr)로 연락주시기 바랍니다. 
※ 논문 템플릿은 따로 제공하지 않습니다. 논문에 필요한 구성 요소가 모두 포함된 문서를 워드 파일(*.doc(x))로 제출해주시면 심사 종료 후 게재가 확정된 논문에 한하여 학회에서 일괄적으로 편집하여 게재를 진행합니다. 

​[학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편​ 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금(500,000) 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천
 
[31-1호 우수 논문 수상자]
1. 제목: 「폴리우레탄 유연 기판을 이용한 Ag 박막형 유연 면상발열체 연구」 
           (Flexible Planar Heater Comprising Ag Thin Film on Polyurethane Substrate )
2. 저자명: 이성열1·최두호2,†
3. 소속: 1동의대학교 신소재공학부, 2가천대학교 반도체전자공학부
4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정
5. 포상 내용: 제1저자에 상금 (500,000원) 및 상장 지급
KMEPS에서는 제1저자에 시상하는 우수논문상 이외에도 교신 저자를 위해 매년 학회상을 시상하고 있습니다. 학회에서는 좋은 논문을 보내주시는 분들과 적극적으로 참여해주시는 분들께 다양한 혜택을 드릴 수 있는 방안을 지속적으로 검토하고 있사오니 많은 관심 부탁드립니다. 
감사합니다.​

※ 학술지가 정시 게재 될 수 있도록 원고 마감일을 지켜 투고해주시길 부탁드립니다.
※ 정기학술대회에 발표한 논문이 투고될 수 있도록 많은 참여 및 독려 부탁드립니다.​​

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 편집위원장 박형호, 윤정원, 하준석