학회소식

THE MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY

[저널투고] 마이크로전자 및 패키징학회지 31-1호 온라인 투고 연장 안내

  • 작성일자

    2024-02-22 16:18
  • 조회수

    157

KMEPS는 학회 본연의 과업인 마이크로전자 및 패키징 관련 학문과 기술의 발전을 도모하고, 회원 상호 간의 기술 정보 교환과 협조를 위한 중간 역할을 다하고자, ​매년 4회 (게재일: 3/30, 6/30, 9/30, 12/30) 온라인 학술지를 발간하고 있습니다.

이에 아래와 같이 학술지 투고 연장 안내 드립니다.

[31-1호 투고 일정]
0. 저널명: 마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of The Microelectronics and Packaging Society)​
1. 게재예정일: 3월 30일, 14편 이상 [KMEPS 학술지 보기]
2. 원고 마감: 3월 15일(목) *마감 기한 준수 
3. 원고 종류: 연구논문, 특집(리뷰) 논문
4. 리뷰어: 3인 추천 필수 (투고 시 리뷰어 3인의 성명/소속/이메일 작성)
5. 접수처 : 온라인 투고 바로가기>>
6. 게재료: 10만원 (기본 8p 기준, 심사료 포함, 추가 3만원/page, 감사의 글 게재 시 5만원 추가)
7. 투고 규정: 홈페이지 참조 [바로가기]
※ 30-3호부터 전용 웹사이트를 통해 투고 및 심사가 진행되고 있습니다. 
   온라인 오류를 발견하시거나 문의가 있으신 경우 학회(kmeps@kmeps.or.kr)로 문의주시기 바랍니다. 

​[학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편​ 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금(500,000) 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천
 
[30-4호 우수 논문 수상자]
1. 제목: 「다양한 기계적 하중조건에서 초기 형상이 솔더볼의 비탄성 변형에 미치는 영향에 관한 수치적 연구​」​​ 
   (A Numerical Study on the Effect of Initial Shape on Inelastic Deformation of Solder Balls under Various Mechanical Loading Conditions)
2. 저자명: 이다훈1·임재혁1·이은호1,2,3†​​
3. 소속: 1성균관대학교 기계공학부, 2성균관대학교 지능형팹테크융합전공, 3성균관대학교 지능형로봇학과​​
4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정
5. 포상 내용: 제1저자에 상금 (500,000원) 및 상장 지급
KMEPS에서는 제1저자에 시상하는 우수논문상 이외에도 교신 저자를 위해 매년 학회상을 시상하고 있습니다. 학회에서는 좋은 논문을 보내주시는 분들과 적극적으로 참여해주시는 분들께 다양한 혜택을 드릴 수 있는 방안을 지속적으로 검토하고 있사오니 많은 관심 부탁드립니다. 
감사합니다.​
 
※ 학술지가 정시 게재 될 수 있도록 원고 마감일을 지켜 투고해주시길 부탁드립니다.
※ 정기학술대회에 발표한 논문이 투고될 수 있도록 많은 참여 및 독려 부탁드립니다.​​

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 편집위원장 박형호, 윤정원, 하준석