KMEPS는 학회 본연의 과업인 마이크로전자 및 패키징 관련 학문과 기술의 발전을 도모하고, 회원 상호 간의 기술 정보 교환과 협조를 위한 중간 역할을 다하고자, 매년 4회 (게재일: 3/30, 6/30, 9/30, 12/30) 온라인 학술지를 발간하고 있습니다.
이에 아래와 같이 학술지 투고 연장 안내 드립니다.
[31-1호 투고 일정]
0. 저널명: 마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of The Microelectronics and Packaging Society)
2. 원고 마감: 3월 15일(목) *마감 기한 준수
3. 원고 종류: 연구논문, 특집(리뷰) 논문
4. 리뷰어: 3인 추천 필수 (투고 시 리뷰어 3인의 성명/소속/이메일 작성)
6. 게재료: 10만원 (기본 8p 기준, 심사료 포함, 추가 3만원/page, 감사의 글 게재 시 5만원 추가)
※ 30-3호부터 전용 웹사이트를 통해 투고 및 심사가 진행되고 있습니다. 온라인 오류를 발견하시거나 문의가 있으신 경우 학회(kmeps@kmeps.or.kr)로 문의주시기 바랍니다.
[학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금(500,000) 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천
[30-4호 우수 논문 수상자] 1. 제목: 「다양한 기계적 하중조건에서 초기 형상이 솔더볼의 비탄성 변형에 미치는 영향에 관한 수치적 연구」 (A Numerical Study on the Effect of Initial Shape on Inelastic Deformation of Solder Balls under Various Mechanical Loading Conditions) 2. 저자명: 이다훈1·임재혁1·이은호1,2,3† 3. 소속: 1성균관대학교 기계공학부, 2성균관대학교 지능형팹테크융합전공, 3성균관대학교 지능형로봇학과 4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정 5. 포상 내용: 제1저자에 상금 (500,000원) 및 상장 지급 |
KMEPS에서는 제1저자에 시상하는 우수논문상 이외에도 교신 저자를 위해 매년 학회상을 시상하고 있습니다. 학회에서는 좋은 논문을 보내주시는 분들과 적극적으로 참여해주시는 분들께 다양한 혜택을 드릴 수 있는 방안을 지속적으로 검토하고 있사오니 많은 관심 부탁드립니다.
감사합니다.
※ 학술지가 정시 게재 될 수 있도록 원고 마감일을 지켜 투고해주시길 부탁드립니다.
※ 정기학술대회에 발표한 논문이 투고될 수 있도록 많은 참여 및 독려 부탁드립니다.
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 편집위원장 박형호, 윤정원, 하준석
