"마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
2023년 30-4호 우수 논문 수상자는 아래 같습니다.
[30-4호 우수 논문 수상자] *게재 논문 총 13편
1. 논문 제목
「다양한 기계적 하중조건에서 초기 형상이 솔더볼의 비탄성 변형에 미치는 영향에 관한 수치적 연구」
(A Numerical Study on the Effect of Initial Shape on Inelastic Deformation of Solder Balls under Various Mechanical Loading Conditions)
2. 저자명: 이다훈1·임재혁1·이은호1,2,3†
3. 소속: 1성균관대학교 기계공학부, 2성균관대학교 지능형팹테크융합전공, 3성균관대학교 지능형로봇학과
4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정
5. 포상 내용: 제1저자에 상금(\500,000) 및 상장 지급
본 학회에서는 학회지 투고 및 게재 활성화를 위하여 2022년부터 아래와 같이 학술지 지원 방안을 확대하였습니다.
[학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천
우수 논문은 본 내용에 첨부하였으며 전체 논문은 학회 저널사이트에서 확인하실 수 있습니다. (1월 말 업데이트 예정) 좋은 논문을 투고해주신 모든 저자분들께 깊은 감사를 드리며,
앞으로도 관련 "마이크로전자 및 패키징학회지" 학술지 투고 및 게재에 많은 관심과 참여 부탁드립니다.
감사합니다.
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)
