학회소식

THE MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY

[KMEPS] 학회지 30-4호 우수 논문상 수상자 발표

  • 작성일자

    2024-01-19 10:09
  • 조회수

    125

"마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society) 

2023년 30-4호 우수 논문 수상자는 아래 같습니다.

[30-4호 우수 논문 수상자] *게재 논문 총 13편
1. 논문 제목
다양한 기계적 하중조건에서 초기 형상이 솔더볼의 비탄성 변형에 미치는 영향에 관한 수치적 연구​」
(A Numerical Study on the Effect of Initial Shape on Inelastic Deformation of Solder Balls under Various Mechanical Loading Conditions)
2. 저자명: 이다훈1·임재혁1·이은호1,2,3†
3. 소속: 1성균관대학교 기계공학부, 2성균관대학교 지능형팹테크융합전공, 3성균관대학교 지능형로봇학과
4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정
5. 포상 내용: 제1저자에 상금(\500,000) 및 상장 지급

본 학회에서는 학회지 투고 및 게재 활성화를 위하여 2022년부터 아래와 같이 학술지 지원 방안을 확대하였습니다.

[학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편​ 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천

우수 논문은 본 내용에 첨부하였으며 전체 논문은 학회 저널사이트에서 확인하실 수 있습니다. (1월 말 업데이트 예정)
좋은 논문을 투고해주신 모든 저자분들께 깊은 감사를 드리며, 
앞으로도 관련 "마이크로전자 및 패키징학회지" 학술지 투고 및 게재에 많은 관심과 참여 부탁드립니다.
감사합니다.

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)​  

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