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21 2025.01
[저널투고] 마이크로전자 및 패키징학회지 32-1호 (게재예정일: 3월 30일) 투고 안내 (~3/7)
KMEPS는 학회 본연의 과업인 마이크로전자 및 패키징 관련 학문과 기술의 발전을 도모하고, 회원 상호 간의 기술 정보 교환과 협조를 위한 중간 역할을 다하고자, 매년 4회 (게재일: 3/30, 6/30, 9/30, 12/30) 온라인 학술지를 발간하고 있습니다.이에 아래와 같이 32-1호 학술지 투고 안내 드립니다.[32-1호 투고 일정]0. 저널명: 마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of The Microelectronics and Packaging Society)1. 게재예정일: 3월 30일, 15편 이상 [KMEPS 학술지 보기]2. 원고 마감: 3월 7일(금) *마감 기한 준수 3. 원고 종류: 연구논문, 특집(리뷰) 논문4. 리뷰어: 3인 추천 필수 (투고 시 리뷰어 3인의 성명/소속/이메일 작성)5...
공지사항[저널투고] 마이크로전자 및 패키징학회지 32-1호 (게재예정일: 3월 30일) 투고 안내 (~3/7)
2025-01-21 -
13 2025.01
[KMEPS] 학회지 31-4호 우수 논문상 수상자 발표
"마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society) 2024년 31-4호 우수 논문 수상자는 아래 같습니다.[31-4호 우수 논문 수상자] *게재 논문 총 13편1. 제목: 「펨토초 레이저의 싱글 모드 및 버스트 모드에 따른 Through Glass Via 가공 형상 및 기계적 특성에 대한 비교 분석」(Comparison of Through Glass Via Machining Geometry and Mechanical Properties Using Single Mode and Burst Mode of Femtosecond Laser)2. 저자명: 이재범1,2·박지용1,3,†3. 소속: 1한국생산기술연구원 첨단반도체패키징집적센터, 2한양대학교 융합기계공학과, 3과학기술연합대학원대학교 융합제조시스템공학과4. 선정 방법: 학회 편집..
공지사항[KMEPS] 학회지 31-4호 우수 논문상 수상자 발표
2025-01-13 -
30 2024.12
[KMEPS] 2024년 귀속 학회상 수상자 발표 및 시상 안내
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 학회상 수상자 및 시상식 일정은 아래와 같습니다.1. 기술상강시호 부사장 (SK하이닉스㈜), 이광주 연구위원 (LG화학㈜) 2. 학술상고용호 수석연구원 (한국생산기술연구원), 하준석 교수 (전남대학교)3. 논문상윤정원 교수 (충북대학교), 최광성 연구위원 (한국전자통신연구원)4. 신진상연한울 교수 (광주과학기술원), 이소연 교수 (금오공과대학교), 이태익 수석연구원 (한국생산기술연구원)5. 공로상박형호 교수 (연세대학교), 이재호 교수 (홍익대학교), 한복우 대표이사 (㈜제너셈) 6. 시상 일정 및 장소 (상세 일정 추후 안내)- 일시: 2025년 4월 2일(수)- 장소: 송도 컨벤시아 7. 문의 : (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 사무국, kmeps@kmeps.or.kr, 02-538-096..
공지사항[KMEPS] 2024년 귀속 학회상 수상자 발표 및 시상 안내
2024-12-30 -
24 2024.12
[KMEPS] 2025년 학회 연간 주요 일정 안내
1. 1월 16일 (목) 신년회2. 4월 1일 (화) 튜토리얼 개최 (송도 컨벤시아) ※ 정기국내학술대회와 함께 운영 예정 3. 4월 2일 (수) ~ 3일 (목) 정기국내학술대회 및 학회상 시상 (송도 컨벤시아)4. 6월 1박 2일 학회 임원 워크숍5. 6월 24일 (화) 제2회 반도체 패키지 설계 기술 워크숍6. 7월 1일 (화) ~ 31일 (목) 제16회 해동젊은공학인상 공모 7. 8월 제3회 반도체 첨단 패키징 기술 미래 포럼8. 11월 4일 (화) ~ 7일 (금) ISMP 2025 및 해동젊은공학인상 시상9. 11월 6일 (목) 총회10. 11월 1일 (토) ~ 30일 (일) 학회상 공모
공지사항[KMEPS] 2025년 학회 연간 주요 일정 안내
2024-12-24 -
03 2024.01
[KMEPS] 학회 신규 임원 추천 안내 (추천서 양식 포함)
산·학·연 기관 전문가분들을 본 학회 신규 임원으로 추천해주시기 바랍니다.학회 임원 임명 절차는 아래와 같이 진행되며 첨부된 양식을 작성하여 학회 사무국으로 보내주시기 바랍니다.[KMEPS 학회 임원 임명 절차]1) 본 학회 재직 중인 임원께서 추천하고 싶은 분의 인적 사항을 작성하여 사무국 (kmeps@kmeps.or.kr)으로 제출2) 총무분과에서 취합하여 차기 상임이사회에서 임원 입회 승인3) 승인 완료 후 본인에 위촉장 발송 임원이 되신 후에는 종신회원, 정회원, 또는 단체회원 중 택1하여 반드시 회원가입을 진행하셔야 합니다. 학회의 다양한 업무 및 활동에 적극적으로 참여하실 분들을 추천해주시고,궁금하신 사항은 학회 사무국 (kmeps@kmeps.or.kr)으로 연락 바랍니다.
공지사항[KMEPS] 학회 신규 임원 추천 안내 (추천서 양식 포함)
2024-01-03
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17 2022.10
[전자신문] 첨단 반도체 패키징 기술 한눈에…
첨단 반도체 패키징 기술 한눈에…'국제패키징기술세미나' 다음달 9일 개최 글로벌 반도체 패키징 첨단 기술 개발 경쟁이 치열하다. 반도체 산업 패권을 쥐기 위해서는 패키징 기술을 선점해야 하기 때문이다. 반도체 기업들은 끊임없는 기술 개발로 패키징 경쟁력을 끌어올리고 있다. 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)와 전자신문사는 11월 9일 부산 한화리조트에서 '국제패키징기술세미나(ISMP) 2022'를 개최하고 반도체 패키징 산업을 조망하고 반도체 기업과 소부장 업체들의 최신 패키징 기술과 전략을 공개한다. 아므란 에이탄 TSMC 첨단패키징기술서비스(APTS) 이사 아므란 에이탄 TSMC 첨단 패키징 기술 서비스(APTS) 이사는 '첨단 패키징을 위한 본딩 기술'을 주제로 발표한다. 에이탄 이사는 반도체 패키지 디자인 유연성을 높여주는 공정과 구조적 이슈를..
소식[전자신문] 첨단 반도체 패키징 기술 한눈에…
2022-10-17 -
30 2022.08
[컨퍼런스] 2022MPC 추계 컨퍼런스 "미래 자동차용 반도체 패키징 최신기술 동향"
소식[컨퍼런스] 2022MPC 추계 컨퍼런스 "미래 자동차용 반도체 패키징 최신기술 동향"
2022-08-30 -
14 2022.06
[KEIT] PD 이슈리포트 2022-5월호 : 이슈4(반도체·디스플레이 습·건식 표면처리 최신 기술개발 동향)
[원문 다운로드]
소식[KEIT] PD 이슈리포트 2022-5월호 : 이슈4(반도체·디스플레이 습·건식 표면처리 최신 기술개발 동향)
2022-06-14 -
14 2022.06
[KOTRA] 日 기업, 전기차 배터리 주도권 전쟁에 참전
日 기업, 전기차 배터리 주도권 전쟁에 참전 트렌드 | 일본 | 도쿄무역관 하세가와요시유키 | 2022-06-03 | 세계적인 EV 수요 증가로 배터리 시장 급성장 중 | 일본 자동차 업계도 뒤늦게 EV화 노선 돌입 최근 세계적인 반도체 부족으로 인해 일본 산업계가 큰 어려움에 봉착한 가운데, 최근 전 세계적인 탈탄소 움직임에 따른 차량 전동화 추진이 가속화되면서 전기차(EV)를 비롯한 전동차의 핵심부품이 새로운 '산업의 쌀'로 대두되고 있다. 일본에서는 국가 경제의 기반을 이루는 산업의 핵심품목을 '산업의 쌀'이라고 일컫는데, 이는 '광범위하게 소비되고 생산의 기반이 되는 필수불가결한 핵심식량인 쌀'과 같이 중요한 자..
소식[KOTRA] 日 기업, 전기차 배터리 주도권 전쟁에 참전
2022-06-14 -
14 2022.06
[해동일본기술정보센터] '로컬 5G 일강'이 아닌 제조 현장의 무선화 -- 무선 기술을 용도 별로 구분
Nikkei X-Tech_2022.6.3 '로컬 5G 일강'이 아닌 제조 현장의 무선화 무선 기술을 용도 별로 구분 [원문보기]
소식[해동일본기술정보센터] '로컬 5G 일강'이 아닌 제조 현장의 무선화 -- 무선 기술을 용도 별로 구분
2022-06-14
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14 2024.11
[전자신문] 2024 글로벌 소재•부품•장비 테크페어 (11/19) 안내
기술로드맵 발표 및 기술이전 상담회 개최
외부행사[전자신문] 2024 글로벌 소재•부품•장비 테크페어 (11/19) 안내
2024-11-14 -
11 2024.12
[NMJ 2025] 6th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2025
NMJ 2025 6th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2025 (https://2025.nmj.org/)
외부행사[NMJ 2025] 6th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2025
2024-12-11 -
01 2024.07
[한양대학교 LINC3.0사업단] 반도체 패키징 엔지니어를 위한 실전 기술강의 시리즈 (1),(2) 신청 안내
1. 반도체 패키징 실전 기술강의 시리즈 (1) - 일시 : 2024.07.23.(화) 11:00~17:00 (현장 참가분께 점심 식사 제공) - 장소 : 한양대학교 서울캠퍼스 제2공학관 301호 (온라인(ZOOM) 동시 진행) - 강사 : 한봉태 교수 (Univ. of Maryland, USA) - 내용 : 고충진 열경화성 폴리머의 기계적 거동에 대한 이해와 점탄성 해석을 통한 와피지 예측 - 신청 : 교육 신청 바로가기 클릭 (첨부 포스터의 QR코드 접속하여 신청 가능)--------------------------------------------------------------------------------------------------------2. 반도체 패키징 실전 기술강의 시리즈 (2) - 일시 : 2024.07.26.(금) 09:30~11:30 (현장 참가분께 점심 식사 제공) - 장소..
외부행사[한양대학교 LINC3.0사업단] 반도체 패키징 엔지니어를 위한 실전 기술강의 시리즈 (1),(2) 신청 안내
2024-07-01 -
08 2024.05
[전자신문] 배터리데이 2024 (5/23/목) 컨퍼런스 안내
전자신문이 5월 23일 서울 강남구 삼성동 코엑스 그랜드컨퍼런스룸 401호에서 '배터리데이 2024' 행사를 개최합니다. 배터리데이 2024는 배터리 최신 기술 트렌드와 미래 시장 전망을 국내 주요 기업으로부터 들을 수 있는 기술 전문 콘퍼런스입니다. 배터리 산업은 일시적 수요 정체인 '캐즘'에 접어들었지만, 물밑에서는 중장기적 전기차 전환에 대응하기 위한 전고체 배터리·실리콘 음극재·배터리관리시스템(BMS) 진단 등 차세대 기술 개발이 한창입니다. LG에너지솔루션, 삼성SDI, LS전선 등 10개사가 발표할 예정으로 많은 관심과 참석 부탁드립니다.
외부행사[전자신문] 배터리데이 2024 (5/23/목) 컨퍼런스 안내
2024-05-08 -
22 2024.04
[KCSDT2024] 한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회 안내
2024년 5월 22일(수)~24일(금) 구미, 구미코에서 한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회 (KCSDT 2024 GUMI)가 개최됩니다.본 학회 회원님들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 감사합니다.
외부행사[KCSDT2024] 한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회 안내
2024-04-22
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02 2022.09
[채용] 한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 정규직 채용 공고
한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 정규직 채용 공고 1. 한국전자통신연구원 ICT창의연구소 저탄소집적기술창의연구실에서 정규직 모집2. 자세한 사항은 첨부 파일 참고3. 문의사항: 최광성 실장(kschoi@etri.re.kr)많은 관심과 지원 바랍니다. 감사합니다.ETRI (붙임1-1)2023년 1차 정규직 및 실무직 공개채용 공고문.pdfETRI NCS기반 직무기술서(A2023-22,연구직(일반연구)).pdf
구인안내[채용] 한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 정규직 채용 공고
2022-09-02 -
08 2022.07
[채용] 한국기계연구원(KIMM) 연수직(박사후연구원_YS포닥_인턴) 채용 공고
한국기계연구원(KIMM) 2022년 하반기 연수직(박사후연구원, YS포닥, 인턴) 채용 공고 한국기계연구원(KIMM)은 과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관으로서 진취적이고 사명감 넘치는 인재를 찾습니다. 금번 채용은 블라인드 채용 방식으로 진행될 예정입니다. 많은 지원 바랍니다.1. 응시자격 및 우대사항 1) 공통 [응시자격] - 2022년 9월 16일 이내 임용 가능한 자 ※ 코로나19 등의 불가피한 상황에 따라 변동될 수 있음 - 아래 결격사유에 해당하지 않는 자 (합격 이후 확인될 경우 합격취소 또는 직권면직) 1. 국가공무원법 제33조(결격사유) 각 호에 해당하는 자 2. 병역의무를 기피한 사실이 있는 자 3. 법률에 의하여 공민권이 정지 또는 박탈된 자 4. 신원조회 결과 부적격자로 판정된 자(신원조회 대상자에 한함) 5. 다른 공공기관에서 부정한 방법으로 채용된 사실이 적발되어 채용이 취소된 자 6. 해외여행에 결격사유가 있는 자 ..
구인안내[채용] 한국기계연구원(KIMM) 연수직(박사후연구원_YS포닥_인턴) 채용 공고
2022-07-08 -
07 2022.07
[가천대학교] '조기취업형 계약학과 선도대학' 참여기업 모집
가천대학교에서 교육부 주관 '조기취업형 계약학과 선도대학' 참여기업을 모집합니다.1. 조기취업형 계약학과란?- 입시과정에 기업관계자가 참여하여 대학과 공동으로 우수인재 선발- 기업맞춤형 교육과정 개설(교육과정 참여)- 3년 과정으로 이론(1학년 60학점) + 정규직원으로 구성됨2. 계약학과 선발절차- 대학과 협약한 중소٠중견기업이 제시한 인사기준을 반영 대학과 기업이 공동으로 학생을 선발하여 채용 약정을 체결함- 지원자 서류심사를 통해 5배수를 대학이 선발한 후 대학+기업 면접을 통해 최종 합격생을 선발함3. 계약학과 운영내용- 대학에서 1년간 전공기초능력과 현장실무 기본교육을 이수 후 약정기업에 취업하여 해당 직무관련 심화교육 및 직무역량 고도화(2, 3학년)이외 참여기업 역할, 참여기업 세재정 지원혜택 등 자세한 내용은 첨부 파일 참조 바랍니다.감사합니다.※ 이외 상세 내용은 첨부 파일 참조 바랍니다.
구인안내[가천대학교] '조기취업형 계약학과 선도대학' 참여기업 모집
2022-07-07 -
17 2022.05
[한국과총] 2022 차세대 과학기술리더 지원사업 교류협력 프로그램 참가자 모집 안내
구인안내[한국과총] 2022 차세대 과학기술리더 지원사업 교류협력 프로그램 참가자 모집 안내
2022-05-17 -
18 2022.04
[한국발명진흥회] 2022년 캠퍼스 특허 유니버시아드 대회 개최(6.9까지 접수)
구인안내[한국발명진흥회] 2022년 캠퍼스 특허 유니버시아드 대회 개최(6.9까지 접수)
2022-04-18
회원 및 회원사 동정
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11 2024.12
[NMJ 2025] 6th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2025
NMJ 2025 6th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2025 (https://2025.nmj.org/)
[NMJ 2025] 6th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2025
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03 2024.12
[전자신문] 기계연, '생산성 6.5배' 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화
송준엽 한국기계연구원 반도체장비연구센터 연구위원(왼쪽에서 3번째) 연구팀생산성을 6.5배 높이고 제조 비용을 대폭 절감할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이 국내 개발됐다. 가로세로 600㎜ 사각형 대형 패널로 고생산성·정밀도를 동시 구현했다.과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현)은 600㎜ 대면적 패널 위에 고집적 다차원 3D 반도체 패키징을 실현할 수 있는 '팬아웃 패널 레벨 패키징(Fo-PLP)' 본딩 및 검사장비, 공정·소재기술 등 핵심 원천기술과 실용화 기술을 개발했다고 26일 밝혔다.송준엽 자율제조연구소 반도체장비연구센터 연구위원 및 이재학 박사팀이 한화정밀기계, 크레셈, 엠티아이, 네페스와 이룬 성과다. FO-PLP는 반도체 칩을 대면적 패널 위에 배열해 패키징을 구현하는 기술이다. 대면적 패널 기반이라 생산성이 높지만 기술 난이도가 매우 높다.연구진은 대면적 패널을 사용해 생산성을 극대화하면서 ±5마이크로미어(㎛) 이내 정밀도,..
[전자신문] 기계연, '생산성 6.5배' 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화
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14 2024.11
[전자신문] 2024 글로벌 소재•부품•장비 테크페어 안내
11/19(화) 로드맵 발표 및 기술이전 상담회 개최
[전자신문] 2024 글로벌 소재•부품•장비 테크페어 안내
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11 2024.09
[조선일보] 주영창 서울대 교수, 한국인 최초로 미국재료학회장 당선
1만3000여명 회원 보유한 세계 최대 재료학회박정훈 기자 | 입력 2024.09.10. 20:02 서울대 주영창 재료공학부 교수/서울대윤석열 정부 초대 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장을 역임한 주영창 서울대 재료공학부 교수가 한국인 최초로 세계 최대 재료학회인 미국재료학회(Materials Research Society) 회장으로 당선됐다. 주 교수는 내년에 이 학회 부회장직을 수행한 뒤 2026년부터 본격적으로 회장직을 맡는다.서울대 등에 따르면 주 교수는 지난달 진행된 미국재료학회 회장 선거에서 당선돼 한국인 최초로 전 세계의 재료 연구를 이끌게 됐다. 1973년 설립된 미국재료학회는 인공지능, 반도체, 바이오, 에너지, 지속가능성 등과 관련된 과학 기술을 논의하는 곳으로 소재 분야에서 가장 큰 규모와 영향력을 자랑하는 학회다. 재료공학 외에도 물리·화학·기계·화학공학·생명과학 등 다양한 분야의 70여개국 1만3000여명의 연..
[조선일보] 주영창 서울대 교수, 한국인 최초로 미국재료학회장 당선
학술대회 한국마이크로전자 및 패키징 학회의 학술대회를 안내해 드립니다.
MORE정기학술대회[KMEPS] 2025년 정기학술대회 안내
- 일시
- 2025-04-01 ~ 2025-04-03
- 장소
- 송도컨벤시아 ((21998) 인천광역시 연수구 센트럴로 123 (송도동 6-1))
회원안내
마이크로전자 및 패키징 관련 분야에 종사하고 계시는
대학, 연구소, 산업계분들의 많은 입회와 참여 바랍니다
회원사
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Platinum