한국마이크로전자 및 패키징학회

[전자신문] 첨단 반도체 패키징 기술 집결…학술대회, 내달 5일부터 부산서 개최

인공지능(AI) 시대를 열 핵심 기술로 '첨단 반도체 패키징'이 급부상했다. AI 구현을 위해서는 시스템 반도체 컴퓨팅 성능 개선과 메모리 대역폭 증가가 필수인데, 첨단 패키징이 해법이 되고 있기 때문이다. 첨단 반도체 패키징 기술 동향을 다루는 국제 학술대회가 열린다. 한국마이크로전자및패키징학회는 내달 5일부터 8일까지 부산 파라다이스 호텔에서 세계 각국 패키징 전문가를 초청해 'ISMP-IRSP 2024'를 연다고 21일 밝혔다. 올해 22번째인 행사는 패키지에 가해지는 응력 및 신뢰성을 연구하는 유럽 전문 학술대회 'IRSP'과 공동 마련됐다.6일 진행되는 기조 연설에는 이강욱 SK하이닉스 부사장이 'AI 시대를 위한 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술'을 주제로 발표한다. SK하이닉스에서 추진하는 HBM과 칩렛 패키징 기술 발전 및 미래 사업 전망을 공유한다.프라운호퍼 신뢰성미세통합연구소(..

[KMEPS] 총회 개최 공지 (2024년 11월 7일(목), 17:00~)

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 총회가 아래와 같이 개최됩니다.대상자 분들의 적극적인 참여 부탁드립니다.1. 일시: 2024년 11월 7(목) 17:00~2. 장소: 파라다이스호텔 부산, 시드니룸 (본관 2층)3. 참석 대상: 정회원 (종신회원, Fellow 회원 포함)3. 안건1) 정관 변경에 관한 사항2) 사업계획 및 예산 승인에 관한 사항   3) 전년도 결산 추인에 관한 사항 4) 임원 선임 및 해임에 관한 사항5) 이사회에서 부의된 사항 문의사항 있으시면 총회 전 학회로 연락 부탁드립니다.감사합니다. (사)한국마이크로전자 및 ..

[저널투고] 마이크로전자 및 패키징학회지 31-4호 (게재예정일: 12월 30일) 투고 안내 (~12/6)

​KMEPS는 학회 본연의 과업인 마이크로전자 및 패키징 관련 학문과 기술의 발전을 도모하고, 회원 상호 간의 기술 정보 교환과 협조를 위한 중간 역할을 다하고자, ​매년 4회 (게재일: 3/30, 6/30, 9/30, 12/30) 온라인 학술지를 발간하고 있습니다.이에 아래와 같이 31-4호 학술지 투고 안내 드립니다.​​[31-4호 투고 일정]0. 저널명: 마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of The Microelectronics and Packaging Society)​1. 게재예정일: 12월 30일, 15편 이상 [KMEPS 학술지 보기]2. 원고 마감: 12월 6일(금) *마감 기한 준수 3. 원고 종류: 연구논문, 특집(리뷰) 논문4. 리뷰어: 3인 추천 필수 (투고 시 리뷰어 3인의 성명/소속/이메일 작성)..

[KMEPS] ISMP-IRSP 2024 (국제학술대회) 개최 안내

2024년 11월 5일(화)~8일(금) 본 학회에서 주관 및 주최하는 국제학술대회가 아래와 같이 개최되오니 많은 관심과 참여 부탁드립니다.

[KMEPS] 2024년 학회 연간 주요 일정 안내 (수정)

1. 1월 11일 (목) 신년회2. 4월 3일 (수) ~ 4일 (목) 정기국내학술대회 (광주광역시 국립아시아문화전당)3. 6월 14일 (금) ~ 15일 (토) 임원 정기 워크숍 (곤지암리조트)4. 8월 21일 (수) 제2회 첨단패키징기술미래포럼 (과학기술컨벤션센터 (ST Center) 대회의실 (B1F))5. 10월 11일 (금) 패키징설계기술워크숍 (포스코타워 역삼 이벤트홀 (3F))6. 10월 15일 (화)~16일 (수) 반도체패키징발전전략심포지엄 (6개 기관 공동주최, 장소 미정)7. 11월 5일 (화)~ 8일 (금) ISMP-IRSP 2024 (파라다이스호텔 부산)​

[전자신문] 첨단 반도체 패키징 기술 한눈에…

첨단 반도체 패키징 기술 한눈에…'국제패키징기술세미나' 다음달 9일 개최 글로벌 반도체 패키징 첨단 기술 개발 경쟁이 치열하다. 반도체 산업 패권을 쥐기 위해서는 패키징 기술을 선점해야 하기 때문이다. 반도체 기업들은 끊임없는 기술 개발로 패키징 경쟁력을 끌어올리고 있다. 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)와 전자신문사는 11월 9일 부산 한화리조트에서 '국제패키징기술세미나(ISMP) 2022'를 개최하고 반도체 패키징 산업을 조망하고 반도체 기업과 소부장 업체들의 최신 패키징 기술과 전략을 공개한다.  아므란 에이탄 TSMC 첨단패키징기술서비스(APTS) 이사 아므란 에이탄 TSMC 첨단 패키징 기술 서비스(APTS) 이사는 '첨단 패키징을 위한 본딩 기술'을 주제로 발표한다. 에이탄 이사는 반도체 패키지 디자인 유연성을 높여주는 공정과 구조적 이슈를..

[컨퍼런스] 2022MPC 추계 컨퍼런스 "미래 자동차용 반도체 패키징 최신기술 동향"

[KEIT] PD 이슈리포트 2022-5월호 : 이슈4(반도체·디스플레이 습·건식 표면처리 최신 기술개발 동향)

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[KOTRA] 日 기업, 전기차 배터리 주도권 전쟁에 참전

日 기업, 전기차 배터리 주도권 전쟁에 참전 트렌드 | 일본 | 도쿄무역관 하세가와요시유키  |  2022-06-03   | 세계적인 EV 수요 증가로 배터리 시장 급성장 중 | 일본 자동차 업계도 뒤늦게 EV화 노선 돌입 최근 세계적인 반도체 부족으로 인해 일본 산업계가 큰 어려움에 봉착한 가운데, 최근 전 세계적인 탈탄소 움직임에 따른 차량 전동화 추진이 가속화되면서 전기차(EV)를 비롯한 전동차의 핵심부품이 새로운 '산업의 쌀'로 대두되고 있다. 일본에서는 국가 경제의 기반을 이루는 산업의 핵심품목을 '산업의 쌀'이라고 일컫는데, 이는 '광범위하게 소비되고 생산의 기반이 되는 필수불가결한 핵심식량인 쌀'과 같이 중요한 자..

[해동일본기술정보센터] '로컬 5G 일강'이 아닌 제조 현장의 무선화 -- 무선 기술을 용도 별로 구분

Nikkei X-Tech_2022.6.3 '로컬 5G 일강'이 아닌 제조 현장의 무선화 무선 기술을 용도 별로 구분   [원문보기]

[한양대학교 LINC3.0사업단] 반도체 패키징 엔지니어를 위한 실전 기술강의 시리즈 (1),(2) 신청 안내

1. 반도체 패키징 실전 기술강의 시리즈 (1) - 일시 : 2024.07.23.(화) 11:00~17:00 (현장 참가분께 점심 식사 제공) - 장소 : 한양대학교 서울캠퍼스 제2공학관 301호 (온라인(ZOOM) 동시 진행) - 강사 : 한봉태 교수 (Univ. of Maryland, USA) - 내용 : 고충진 열경화성 폴리머의 기계적 거동에 대한 이해와 점탄성 해석을 통한 와피지 예측 - 신청 : 교육 신청 바로가기 클릭 (첨부 포스터의 QR코드 접속하여 신청 가능)--------------------------------------------------------------------------------------------------------2. 반도체 패키징 실전 기술강의 시리즈 (2) - 일시 : 2024.07.26.(금) 09:30~11:30 (현장 참가분께 점심 식사 제공) - 장소..

[전자신문] 배터리데이 2024 (5/23/목) 컨퍼런스 안내

전자신문이 5월 23일 서울 강남구 삼성동 코엑스 그랜드컨퍼런스룸 401호에서 '배터리데이 2024' 행사를 개최합니다. 배터리데이 2024는 배터리 최신 기술 트렌드와 미래 시장 전망을 국내 주요 기업으로부터 들을 수 있는 기술 전문 콘퍼런스입니다. 배터리 산업은 일시적 수요 정체인 '캐즘'에 접어들었지만, 물밑에서는 중장기적 전기차 전환에 대응하기 위한 전고체 배터리·실리콘 음극재·배터리관리시스템(BMS) 진단 등 차세대 기술 개발이 한창입니다. LG에너지솔루션, 삼성SDI, LS전선 등 10개사가 발표할 예정으로 많은 관심과 참석 부탁드립니다.​

[KCSDT2024] 한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회 안내

2024년 5월 22일(수)~24일(금) 구미, 구미코에서 한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회 (KCSDT 2024 GUMI)가 개최됩니다.본 학회 회원님들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 감사합니다.  

[디일렉] 차세대 전자, 제조 산업 Smart SMT&PCB 테크 콘퍼런스 안내

참가 신청 바로가기>> (선착순 100명)​전자부품 전문미디어 '디일렉'에서 PCB와 SMT(Surface Mounter Technology) 기술 동향과 시장 전망을 짚어보는 콘퍼런스를 개최합니다. 오는 2월 21일(수) 오전 10시~오후 5시까지 수원컨벤션센터 콘퍼런스룸 103호에서 진행되며, SMT 및 PCB 분야를 주도하는 삼성전기, LG이노텍 등 주요 기술기업, 연구소/학계 전문가들로부터 새로운 PCB 시장의 트렌드를 들어보는 행사이니 많은 관심과 참여 부탁드립니다. 감사합니다.    

[KMEPS] 반도체 패키징 발전전략 심포지엄 (11/8/14:00~) 개최 안내

본 학회 및 대한전자공학회, 전자신문, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국반도체산업협회가 결성한 "반도체 패키징 발전전략 포럼"에서 주최하는 "반도체 패키징 발전전략 심포지엄"이 11월 8일(수) 한국과학기술회관 12층, SC컨벤션센터에서 14시부터 개최됩니다.  최근 메모리 반도체 중심의 국내 반도체 산업이 지속적 발전의 한계에 부딪히면서 반도체 패키징 기술이 핵심으로 부상함에 따라 국내 반도체 패키징 산업의 획기적인 발전을 위해 범국가적 차원에서 총체적·체계적 자구 노력과 정책적 지원을 독려하고자 개최되는 심포지엄에 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.   

[채용] 한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 정규직 채용 공고

한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 정규직 채용 공고 1. 한국전자통신연구원 ICT창의연구소 저탄소집적기술창의연구실에서 정규직 모집2. 자세한 사항은 첨부 파일 참고3. 문의사항: 최광성 실장(kschoi@etri.re.kr)많은 관심과 지원 바랍니다. 감사합니다.ETRI (붙임1-1)2023년 1차 정규직 및 실무직 공개채용 공고문.pdfETRI NCS기반 직무기술서(A2023-22,연구직(일반연구)).pdf  

[채용] 한국기계연구원(KIMM) 연수직(박사후연구원_YS포닥_인턴) 채용 공고

한국기계연구원(KIMM) 2022년 하반기 연수직(박사후연구원, YS포닥, 인턴) 채용 공고 한국기계연구원(KIMM)은 과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관으로서 진취적이고 사명감 넘치는 인재를 찾습니다. 금번 채용은 블라인드 채용 방식으로 진행될 예정입니다. 많은 지원 바랍니다.1. 응시자격 및 우대사항 1) 공통 [응시자격] - 2022년 9월 16일 이내 임용 가능한 자 ※ 코로나19 등의 불가피한 상황에 따라 변동될 수 있음 - 아래 결격사유에 해당하지 않는 자 (합격 이후 확인될 경우 합격취소 또는 직권면직) 1. 국가공무원법 제33조(결격사유) 각 호에 해당하는 자 2. 병역의무를 기피한 사실이 있는 자 3. 법률에 의하여 공민권이 정지 또는 박탈된 자 4. 신원조회 결과 부적격자로 판정된 자(신원조회 대상자에 한함) 5. 다른 공공기관에서 부정한 방법으로 채용된 사실이 적발되어 채용이 취소된 자 6. 해외여행에 결격사유가 있는 자 ..

[가천대학교] '조기취업형 계약학과 선도대학' 참여기업 모집

가천대학교에서 교육부 주관 '조기취업형 계약학과 선도대학' 참여기업을 모집합니다.1. 조기취업형 계약학과란?- 입시과정에 기업관계자가 참여하여 대학과 공동으로 우수인재 선발- 기업맞춤형 교육과정 개설(교육과정 참여)- 3년 과정으로 이론(1학년 60학점) + 정규직원으로 구성됨2. 계약학과 선발절차- 대학과 협약한 중소٠중견기업이 제시한 인사기준을 반영    대학과 기업이 공동으로 학생을 선발하여 채용 약정을 체결함- 지원자 서류심사를 통해 5배수를 대학이 선발한 후  대학+기업 면접을 통해 최종 합격생을 선발함3. 계약학과 운영내용- 대학에서 1년간 전공기초능력과 현장실무 기본교육을 이수 후  약정기업에 취업하여 해당 직무관련 심화교육 및 직무역량 고도화(2, 3학년)이외 참여기업 역할, 참여기업 세재정 지원혜택 등 자세한 내용은 첨부 파일 참조 바랍니다.감사합니다.※ 이외 상세 내용은 첨부 파일 참조 바랍니다.

[한국과총] 2022 차세대 과학기술리더 지원사업 교류협력 프로그램 참가자 모집 안내

[한국발명진흥회] 2022년 캠퍼스 특허 유니버시아드 대회 개최(6.9까지 접수)