한국마이크로전자 및 패키징학회

[KMEPS] 2026년 신년회 (1/15(목)) 개최 공지

본 학회 2026년 신년회가 아래와 같이 개최됩니다.1. 일시: 2026년 1/15(목), 5시~2. 장소:  SC컨벤션센터 12층 아나이스홀 (서울시 강남구 테헤란로7길 22, 역삼동)3. 프로그램: 추후 공지 예정※ 제15회 해동젊은공학인상 시상식이 함께 진행될 예정입니다. 

[KMEPS] ISMP 2025 (국제학술대회) (11/4(화)~7(금)) 성료

​ 본 학회가 주관·주최한 ISMP 2025 (The 23rd International Symposium on Microelectronics and Packaging)가2025년 11월 4일(화)부터 7일(금)까지 4일간 바르미 호텔 인터불고 대구에서 성황리에 개최되었습니다.올해 학술대회에는 전 세계 약 8개국의 대학·연구기관·기업이 참여하여 글로벌 협력의 폭을 한층 넓혔습니다.국내에서는 삼성, SK, LG 등 주요 기업이 참석했으며, 해외에서는 미국 Chipletz​의 CEO를 비롯하여, 일본의 주요 기업-Resonac Corporation, Nihon Gosei Kako, Taiyo Ink, Sumitomo Bakelite 등과 대만, 싱가포르, 유럽 등의 다양한 기관이 함께하여 첨단 패키징 기술의 현황과 미래 방향을 심도 있게 논의하는 국제적 장이 마련되었습니다.기조강연은 미국 Chipletz의 브라이언 블랙(CEO)과 SK hynix 손호영 부사장이..

[KMEPS] 2025년도 학회상 후보 추천 공고 (~12/5(금))

본 학회에서는 2025년 귀속 학회상 후보를 ​추천 받고자 합니다. 아래 공고 내용 확인하시고 적극적인 관심과 지원을 부탁드립니다. 감사합니다. 

[전자신문] “반도체 패키지, 후공정 아닌 혁신의 시작…시스템 수준 설계 필요”, ISMP 2025

                                   김대우 삼성전자 패키지개발팀장 상무는 4일 대구 인터불고 호텔에서 열린 제23회 전자패키징 국제학술대회(ISMP 2025)에 연사로 나서 발표하고 있다. (사진=박진형 기자)반도체 패키징이 시스템 전체 성능을 좌우할 만큼 중요성이 커졌다는 진단이 나왔다. 반도체 끝단에서 이뤄지는 작업, 즉 '후공정'으로 평가됐던 패키징이 이제 최종 완제품의 성능과 효율을 결정짓는 핵심 요소로 부상했다는 것이다. 이에 따라 패키징 설계도 제품 기획 단계부터 참여해 시스템 레벨에서 이뤄져야 한다는 지적이다.김대우 삼성전자 패키지개발팀장 상무는 4~7일 대구 인터불고 호텔에서 열린 제23회 전자패키징 국제학술대회(ISMP 2025)에 연사로 나서 “이제 패키징은 더 ..

[KMEPS] 학회지 32-3호 우수 논문상 수상자 발표

"마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society) 2025년 32-3호 우수 논문 수상자는 아래 같습니다.[32-3호 우수 논문 수상자] *게재 논문 총 16편1. 제목: 「O2 플라즈마를 이용한 접합 처리 조건에 따른 SiCN-SiCN 본딩 특성」              (SiCN-SiCN Bonding Characteristics according to Bonding Conditions Using O 2 Plasma)2. 저자명: 진혜인1, 전지현2, 최동혁3, 김성동4,†3. 소속: 1서울과학기술대학교 기계설계로봇공학과, 2SK하이닉스, 3아이에스티이,           &nb..

[전자신문] 첨단 반도체 패키징 기술 한눈에…

첨단 반도체 패키징 기술 한눈에…'국제패키징기술세미나' 다음달 9일 개최 글로벌 반도체 패키징 첨단 기술 개발 경쟁이 치열하다. 반도체 산업 패권을 쥐기 위해서는 패키징 기술을 선점해야 하기 때문이다. 반도체 기업들은 끊임없는 기술 개발로 패키징 경쟁력을 끌어올리고 있다. 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)와 전자신문사는 11월 9일 부산 한화리조트에서 '국제패키징기술세미나(ISMP) 2022'를 개최하고 반도체 패키징 산업을 조망하고 반도체 기업과 소부장 업체들의 최신 패키징 기술과 전략을 공개한다.  아므란 에이탄 TSMC 첨단패키징기술서비스(APTS) 이사 아므란 에이탄 TSMC 첨단 패키징 기술 서비스(APTS) 이사는 '첨단 패키징을 위한 본딩 기술'을 주제로 발표한다. 에이탄 이사는 반도체 패키지 디자인 유연성을 높여주는 공정과 구조적 이슈를..

[컨퍼런스] 2022MPC 추계 컨퍼런스 "미래 자동차용 반도체 패키징 최신기술 동향"

[KEIT] PD 이슈리포트 2022-5월호 : 이슈4(반도체·디스플레이 습·건식 표면처리 최신 기술개발 동향)

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[KOTRA] 日 기업, 전기차 배터리 주도권 전쟁에 참전

日 기업, 전기차 배터리 주도권 전쟁에 참전 트렌드 | 일본 | 도쿄무역관 하세가와요시유키  |  2022-06-03   | 세계적인 EV 수요 증가로 배터리 시장 급성장 중 | 일본 자동차 업계도 뒤늦게 EV화 노선 돌입 최근 세계적인 반도체 부족으로 인해 일본 산업계가 큰 어려움에 봉착한 가운데, 최근 전 세계적인 탈탄소 움직임에 따른 차량 전동화 추진이 가속화되면서 전기차(EV)를 비롯한 전동차의 핵심부품이 새로운 '산업의 쌀'로 대두되고 있다. 일본에서는 국가 경제의 기반을 이루는 산업의 핵심품목을 '산업의 쌀'이라고 일컫는데, 이는 '광범위하게 소비되고 생산의 기반이 되는 필수불가결한 핵심식량인 쌀'과 같이 중요한 자..

[해동일본기술정보센터] '로컬 5G 일강'이 아닌 제조 현장의 무선화 -- 무선 기술을 용도 별로 구분

Nikkei X-Tech_2022.6.3 '로컬 5G 일강'이 아닌 제조 현장의 무선화 무선 기술을 용도 별로 구분   [원문보기]

[IITC 2025] IEEE International Interconnect Technology Conference 2025 개최 안내

2025년 6월 2일(월)~5일(목) 부산 웨스틴조선호텔에서 IEEE IITC 2025 (International Interconnect Technology Conference) 국제학술대회가 개최됩니다. 본 학회 회원님들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 감사합니다.​뉴스레터 링크> https://iitc2025.org/newsletter/news5.html  |  홈페이지 링크> https://iitc2025.org/​ 

[NMJ 2025] 6th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2025

NMJ 2025 6th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2025 (https://2025.nmj.org/)  

[전자신문] 2024 글로벌 소재•부품•장비 테크페어 (11/19) 안내

기술로드맵 발표 및 기술이전 상담회 개최​ 

[한양대학교 LINC3.0사업단] 반도체 패키징 엔지니어를 위한 실전 기술강의 시리즈 (1),(2) 신청 안내

1. 반도체 패키징 실전 기술강의 시리즈 (1) - 일시 : 2024.07.23.(화) 11:00~17:00 (현장 참가분께 점심 식사 제공) - 장소 : 한양대학교 서울캠퍼스 제2공학관 301호 (온라인(ZOOM) 동시 진행) - 강사 : 한봉태 교수 (Univ. of Maryland, USA) - 내용 : 고충진 열경화성 폴리머의 기계적 거동에 대한 이해와 점탄성 해석을 통한 와피지 예측 - 신청 : 교육 신청 바로가기 클릭 (첨부 포스터의 QR코드 접속하여 신청 가능)--------------------------------------------------------------------------------------------------------2. 반도체 패키징 실전 기술강의 시리즈 (2) - 일시 : 2024.07.26.(금) 09:30~11:30 (현장 참가분께 점심 식사 제공) - 장소..

[전자신문] 배터리데이 2024 (5/23/목) 컨퍼런스 안내

전자신문이 5월 23일 서울 강남구 삼성동 코엑스 그랜드컨퍼런스룸 401호에서 '배터리데이 2024' 행사를 개최합니다. 배터리데이 2024는 배터리 최신 기술 트렌드와 미래 시장 전망을 국내 주요 기업으로부터 들을 수 있는 기술 전문 콘퍼런스입니다. 배터리 산업은 일시적 수요 정체인 '캐즘'에 접어들었지만, 물밑에서는 중장기적 전기차 전환에 대응하기 위한 전고체 배터리·실리콘 음극재·배터리관리시스템(BMS) 진단 등 차세대 기술 개발이 한창입니다. LG에너지솔루션, 삼성SDI, LS전선 등 10개사가 발표할 예정으로 많은 관심과 참석 부탁드립니다.​

[채용] 전남대학교 공과대학 신소재공학부 2025학년도 2학기 전임교원 공개채용 안내

전남대학교 공과대학 신소재공학부에서는 2025학년도 2학기 전임교원 공개채용을 다음과 같이 실시하오니, 관심있는 분들께서는 지원 바랍니다.- 다 음 -가. 초빙분야 및 인원  초빙분야 (한글.영문)  인원  최소자격 요건  비고 금속 소재·공정 및 평가 (Metallic Materials/Metals Processing and Evaluation)​  1  국제 300%(주저자 200% 이상)​​  반도체 패키징 또는 집적공정 전공자​  나. 접수기간: 2025. 4. 8.(화) 09:00 ~ 2025. 4. 18.(금) 18:00까지  다. 접수방법: 전남대학교 교수초빙 홈페이지를 통한 온라인 접수 (http://hangj.jnu.ac.kr/ICIW)

[채용] 한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 정규직 채용 공고

한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 정규직 채용 공고 1. 한국전자통신연구원 ICT창의연구소 저탄소집적기술창의연구실에서 정규직 모집2. 자세한 사항은 첨부 파일 참고3. 문의사항: 최광성 실장(kschoi@etri.re.kr)많은 관심과 지원 바랍니다. 감사합니다.ETRI (붙임1-1)2023년 1차 정규직 및 실무직 공개채용 공고문.pdfETRI NCS기반 직무기술서(A2023-22,연구직(일반연구)).pdf  

[채용] 한국기계연구원(KIMM) 연수직(박사후연구원_YS포닥_인턴) 채용 공고

한국기계연구원(KIMM) 2022년 하반기 연수직(박사후연구원, YS포닥, 인턴) 채용 공고 한국기계연구원(KIMM)은 과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관으로서 진취적이고 사명감 넘치는 인재를 찾습니다. 금번 채용은 블라인드 채용 방식으로 진행될 예정입니다. 많은 지원 바랍니다.1. 응시자격 및 우대사항 1) 공통 [응시자격] - 2022년 9월 16일 이내 임용 가능한 자 ※ 코로나19 등의 불가피한 상황에 따라 변동될 수 있음 - 아래 결격사유에 해당하지 않는 자 (합격 이후 확인될 경우 합격취소 또는 직권면직) 1. 국가공무원법 제33조(결격사유) 각 호에 해당하는 자 2. 병역의무를 기피한 사실이 있는 자 3. 법률에 의하여 공민권이 정지 또는 박탈된 자 4. 신원조회 결과 부적격자로 판정된 자(신원조회 대상자에 한함) 5. 다른 공공기관에서 부정한 방법으로 채용된 사실이 적발되어 채용이 취소된 자 6. 해외여행에 결격사유가 있는 자 ..

[가천대학교] '조기취업형 계약학과 선도대학' 참여기업 모집

가천대학교에서 교육부 주관 '조기취업형 계약학과 선도대학' 참여기업을 모집합니다.1. 조기취업형 계약학과란?- 입시과정에 기업관계자가 참여하여 대학과 공동으로 우수인재 선발- 기업맞춤형 교육과정 개설(교육과정 참여)- 3년 과정으로 이론(1학년 60학점) + 정규직원으로 구성됨2. 계약학과 선발절차- 대학과 협약한 중소٠중견기업이 제시한 인사기준을 반영    대학과 기업이 공동으로 학생을 선발하여 채용 약정을 체결함- 지원자 서류심사를 통해 5배수를 대학이 선발한 후  대학+기업 면접을 통해 최종 합격생을 선발함3. 계약학과 운영내용- 대학에서 1년간 전공기초능력과 현장실무 기본교육을 이수 후  약정기업에 취업하여 해당 직무관련 심화교육 및 직무역량 고도화(2, 3학년)이외 참여기업 역할, 참여기업 세재정 지원혜택 등 자세한 내용은 첨부 파일 참조 바랍니다.감사합니다.※ 이외 상세 내용은 첨부 파일 참조 바랍니다.

[한국과총] 2022 차세대 과학기술리더 지원사업 교류협력 프로그램 참가자 모집 안내