[KMEPS] 반도체패키징기술의AI·양자첨단인프라적용기술포럼
- 행사명 [KMEPS] 반도체패키징기술의AI·양자첨단인프라적용기술포럼
- 일 시
2026-02-06 (금) 13시 ~ 2026-02-06 (금) 18시
- 장 소 과학기술컨벤션센터 (ST Center) 대회의실 2 (B1F)
- 사전등록 기간
2026-01-09 (금) 9시 ~
2026-02-02 (월) 23시
- 파일 다운로드
반도체패키징기술의AI,양자첨단인프라적용기술포럼_v2.1.pdf
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문의처
secretary@kmeps.or.kr | 02-538-0964
- 기존 학회 회원도 회원/비회원 구분없이 사전등록이 가능합니다.
