2024년 첨단 패키징 기술 미래 포럼: CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존 전략
- 행사명 2024년 첨단 패키징 기술 미래 포럼: CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존 전략
- 일 시
2024-08-21 (수) 9시 ~ 2024-08-21 (수) 18시
- 장 소 과학기술컨벤션센터 (ST Center) 대회의실1 (B1F) (서울시 강남구 테헤란로7길 22 (강남역))
- 사전등록 기간
2024-07-22 (월) 9시 ~
2024-08-16 (금) 18시
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문의처
KMEPS 사무국, secretary@kmeps.or.kr
