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[수상] 성균관대 (지도교수: 이은호) 박정현 박사과정, IEEE ECTC 2025 학회에서 우수논문 ‘Student Award’ 수상

  • 작성일자

    2025-06-12 17:25

  • 조회수

    90

성균관대학교 기계공학과 (지도교수: 이은호)​의 박정현 박사과정은  IEEE ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 2025에서 ‘An Effective 3D Thermal Network Integrated with Deep Learning for Improved Prediction of the 3D Thermal Properties of Complex Packaging Patterns’ 논문을 발표하였다 (교신저자: 이은호 교수). 해당 연구는 우수 연구 논문으로 선정되어, 제1저자인 박정현 박사과정생이 ‘Student Travel Grant’를 수상하고 미화 2,450달러의 상금을 받으며 연구의 우수성을 국제적으로 인정받았다. 이번 수상은 올해 유일한 한국인 수상이라는 점에서 더욱 뜻 깊다.  

이번 연구에서는 복잡한 패턴의 반도체 패키지의 열적 특성을 보다 효율적으로 예측하기 위해, 유효 물성과 합성곱 신경망(CNN)을 활용한 방법을 제안하였다. 특히, 열전달 시뮬레이션을 통해 얻은 대각 방향의 열전도 특성을 반영한 새로운 구조의 열저항 네트워크 모델을 적용함으로써 예측 정확도를 향상시키고, 고비용 시뮬레이션의 계산 효율성을 크게 개선하여 산업계와 학계의 높은 관심을 받았다. 본 연구는 이은호 교수의 지도 아래 기계공학과 박정현 박사과정생이 주도적으로 수행하였으며, 지난 3년간 삼성전자와의 공동 산학 프로젝트와 과기정통부 Advanced Packaging R&D 사업의 ‘물리기반 인공지능과 열-기계 연계 물성을 활용한 차세대 반도체 패키지 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화’ 과제 (연구책임자: 성균관대학교 권대일 교수)의 지원을 받았다.

      
그림: 박정현 박사과정 1저자(왼쪽), 교신저자 이은호 교수 (중간), 시상식 장면 (오른쪽)
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