[전자신문] 2024 글로벌 소재•부품•장비 테크페어 안내
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11/19(화) 로드맵 발표 및 기술이전 상담회 개최
[전자신문] 기계연, '생산성 6.5배' 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화
[조선일보] 주영창 서울대 교수, 한국인 최초로 미국재료학회장 당선
