"마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
2025년 32-3호 우수 논문 수상자는 아래 같습니다.
[32-3호 우수 논문 수상자] *게재 논문 총 16편
1. 제목: 「O2 플라즈마를 이용한 접합 처리 조건에 따른 SiCN-SiCN 본딩 특성」
(SiCN-SiCN Bonding Characteristics according to Bonding Conditions Using O 2 Plasma)
2. 저자명: 진혜인1, 전지현2, 최동혁3, 김성동4,†
3. 소속: 1서울과학기술대학교 기계설계로봇공학과, 2SK하이닉스, 3아이에스티이,
4서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과
4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정
5. 포상 내용: 제1저자에 상금 (500,000원) 및 상장 지급
본 학회에서는 학회지 투고 및 게재 활성화를 위하여 2022년부터 아래와 같이 학술지 지원 방안을 확대하였습니다.
[학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천
우수 논문은 본 내용에 첨부하였으며 전체 논문은 학회 저널사이트에서 확인하실 수 있습니다. 좋은 논문을 투고해주신 모든 저자분들께 깊은 감사를 드리며,
앞으로도 관련 "마이크로전자 및 패키징학회지" 학술지 투고 및 게재에 많은 관심과 참여 부탁드립니다.
감사합니다.
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)
