한국마이크로전자 및 패키징학회

​ 본 학회가 주관·주최한 ISMP 2025 (The 23^rd International Symposium on Microelectronics and Packaging)가

2025년 11월 4일(화)부터 7일(금)까지 4일간 바르미 호텔 인터불고 대구에서 성황리에 개최되었습니다.

올해 학술대회에는 전 세계 약 8개국의 대학·연구기관·기업이 참여하여 글로벌 협력의 폭을 한층 넓혔습니다.

국내에서는 삼성, SK, LG 등 주요 기업이 참석했으며, 해외에서는 미국 Chipletz​의 CEO를 비롯하여, 일본의 주요 기업-Resonac Corporation, Nihon Gosei Kako, Taiyo Ink, Sumitomo Bakelite 등과 대만, 싱가포르, 유럽 등의 다양한 기관이 함께하여 첨단 패키징 기술의 현황과 미래 방향을 심도 있게 논의하는 국제적 장이 마련되었습니다.

기조강연은 미국 Chipletz의 브라이언 블랙(CEO)과 SK hynix 손호영 부사장이 맡아 주목을 받았습니다.

이번 ISMP 2025의 초청 연사는 총 44명, 발표 논문은 274편 (구두 131편, 포스터 143편)이 발표되어 관련 분야의 뜨거운 관심을 입증하였으며, 최신 연구 성과와 산업 기술의 흐름을 폭넓게 공유하는 자리가 되었습니다.

집계된 등록 인원은 약 750명이었으며, 13개 중견 기업, 스타트업, 연구소, 대학교 등이 전시 부스를 운영하여 참가자들이 실제 산업 기술과 제품을 직접 경험할 수 있는 실용적 전시 공간이 마련되었으며 학생들을 위한 취업 및 창업에 대한 아이디어를 제공하기도 하였습니다. 

또한 대덕전자, 에이케이씨, 디스코코포레이션, LG화학 등 33개 기관의 적극적인 후원으로 행사의 품격을 한층 높일 수 있었습니다.

부대 행사로는 참가자 교류를 촉진하기 위한 "후원사의 밤"이 진행되어, 후원 기업 소개와 함께 다양한 경품 이벤트로 활기 있는 네트워킹의 장이 조성되었습니다.

학술대회 마지막 날에는 Young Scientist Award (구두 발표상)과 Best Paper Award (포스터 발표상)이 시상되었으며, 이어진 경품 행사로 뜨거운 관심 속에 학술대회가 성황리에 마무리되었습니다.

ISMP는 반도체 및 패키징 분야의 핵심 전문가들이 모여 국내외 대학교, 기업, 연구소 및 관련 기관이 교류하는 대표 국제학술대회입니다.

내년에도 더욱 발전된 프로그램과 새롭고 깊이 있는 콘텐츠로 찾아뵐 예정이오니, 변함없는 참여와 성원을 부탁드립니다.

올해 함께해 주신 모든 분들께 진심으로 감사드립니다.

감사합니다.