한국마이크로전자 및 패키징학회

​KMEPS는 학회 본연의 과업인 마이크로전자 및 패키징 관련 학문과 기술의 발전을 도모하고, 회원 상호 간의 기술 정보 교환과 협조를 위한 중간 역할을 다하고자, ​매년 4회 (게재일: 3/30, 6/30, 9/30, 12/30) 온라인 학술지를 발간하고 있습니다.

이에 아래와 같이 32-3호 학술지 투고 연장 안내 드립니다.​

1. 제목: 「첨단 반도체 패키징 적용을 위한 DPSS 레이저를 이용한 디본딩 메커니즘 연구​」
(Study on the Laser Debonding Mechanism Using DPSS Laser for Advanced Semiconductor Packaging​)​
2. 저자명: 최인성^1,†​, Xuan-Bach Le², 좌성훈³, 서 정¹, 모성원⁴, 이승훈⁴​​^​​^​​
3. 소속: ¹한국기계연구원 레이저기술실용화연구실, ²서울과학기술대학교 에너지환경연구소, 
             ³서울과학기술대학교 지능형반도체공학과, ⁴㈜제우스 연구소​​​​​
4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정
5. 포상 내용: 제1저자에 상금(\500,000) 및 상장 지급

KMEPS에서는 제1저자에 시상하는 우수논문상 이외에도 교신 저자를 위해 매년 학회상을 시상하고 있습니다. 학회에서는 좋은 논문을 보내주시는 분들과 적극적으로 참여해주시는 분들께 다양한 혜택을 드릴 수 있는 방안을 지속적으로 검토하고 있사오니 많은 관심 부탁드립니다. 
감사합니다.​

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 편집위원장 윤정원