2025년 정기학술대회 성료
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회(학회장 주영창) 및 인천테크노파크에서 주관하고 인천광역시에서 후원한 "(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2025년 정기학술대회"가 2025년 4월 1일(화)~3일(목) 송도컨벤시아 2층에서 성황리에 개최되었습니다.
이번 행사는 기업체 140여 명, 연구소 90여 명, 대학교 300여 명 등 530여명 이상이 현장에 참석하여 최근 매년 크게 증가하고 있는 패키징 기술에 대한 뜨거운 관심을 엿볼 수 있었습니다. 이번 학술대회에서는 학회 처음으로 튜토리얼 프로그램을 함께 운영하였는데 전통적인 패키징 기술에서 첨단 패키징 기술을 아우르는 다양한 발표들이 예상을 훨씬 뛰어넘는 관심과 적극적인 참여 속에 원활하게 진행이 되었습니다.
이번 학술대회는 기조연설 4건, 튜토리얼 5건, 초청발표 5건 등 총 61건의 구두발표와 125건의 포스터발표로 역대 최대 규모로 진행되었습니다. 무엇보다 200여 명에 이르는 대학 및 대학원에 재학 중인 학생들이 참여하여 향후 우리나라 반도체 패키지 산업의 미래를 위한 귀한 자리가 될 수 있었습니다.
기조연설은 산업체-SK하이닉스(주) 이규제 부사장, 앰코테크놀로지코리아(주)의 도원철 펠로우, 연구소-한국기계연구원 이재학 책임연구원, 성균관대학교 김태일 교수 등 산학연에서 골고루 참여하였으며, 튜토리얼 연사로는 삼성전자(주) 김재춘 수석연구원, (주)캠텍코리아 서민석 연구소장, (주)엔젯 김재동 고문, 한국전자통신연구원 최광성 연구위원, 세종대학교 김영우 교수 등이 참여하여 패키징 각 분야를 대표하는 발표가 고루 진행 되었습니다.
[2025년 정기학술대회 현장 사진]
이 뜨거운 관심을 이어받아 본 학회에서는 2025년 11월 4일(화)부터 7일(금)까지 호텔 인터불고 대구에서 국제학술대회 ISMP 2025를 개최합니다. 국내 학술대회인 2025년 정기학술대회에 이어 미국, 유럽, 일본, 중국, 대만 등의 유수의 산학연 기관을 통해 연사 및 관계자를 초청하며, 국내뿐만 아니라 국제적인 현황을 파악하고 실질적인 네트워킹이 이루어질 수 있는 시간을 드리고자 최선의 노력을 하고 있으니 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
그럼, 대구에서 곧 다시 뵙겠습니다. 감사합니다.
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)
